A Xiaomi következő hajlítható okostelefonja nem a Xiaomi Mix Fold 5 nevet kapja, hanem Xiaomi 18 Fold néven fog futni. Ezt a vállalat hivatalosan is megerősítette. A készüléket szeptemberben mutatják be. Ez lesz az első modell, amely a Xiaomi új Xring O3 lapkakészletét használja, ami a tavalyi Xring O1 utódja.
Az Xring O3-nak 5 228 014 pontot sikerült elérnie az AnTuTu V11 teljesítményteszten. Ez több, mint bármely más jelenlegi okostelefonos rendszerchip (SoC) eredménye.
A lapka egy tízmagos processzort kapott: két C1-Ultra maggal (akár 4,35 GHz-es órajelen), négy C1-Premium maggal (akár 3,68 GHz-en), valamint négy C1-Pro maggal (akár 3,15 GHz-en). A Geekbench 6.5 teszten 3945 pontos egymagos és 15 221 pontos többmagos eredményt ér el. Az Apple A19 Pro egymagosban még mindig jobban teljesít, de többmagos feladatokban meg sem közelíti az Xring O3-at. Egyes tesztekben a GPU 85%-kal, 94%-kal, illetve 182%-kal bizonyult jobbnak, mint az Xring O1-é. Emellett mindhárom, a Xiaomi által közzétett tesztben felülmúlja az Apple A19 Pro-t is (ezek alább láthatók). Az Xring O3 támogatja az LPDDR6 memóriát 113,8 GB/s sávszélességgel.
Összességében úgy tűnik, hogy a Xiaomi saját fejlesztésű lapkakészlete valóban felnőtt a feladathoz, és komoly versenytársa lesz a Qualcomm, a MediaTek és az Apple csúcskategóriás megoldásainak. – írja a GSMArena.
Kép forrása: ixbt.com